世界观热点：德邦科技：公司下游客户中包含光通信相关企业，部分材料有在光模块中应用

2023-07-03 19:07:48 来源：证券之星

德邦科技(688035)07月03日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：我们做为投资人，非常看好ai产业的发展。我们也了解到公司部分产品，可以应用到相关领域。请问公司有哪些具体产品可以运用到ai产业，列如GPU，光模块，服务器等核心环节。是否己经给头部客户供货，如英伟达，AMD，中际旭创，新易盛等？

(相关资料图)

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，AI产业的快速发展将加大对GPU、光模块、服务器等硬件的需求，公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司材料在GPU、光模块、服务器中均有应用，客户包括相关领域头部客户，公司多品类、多系列产品，分别处于送样、验证、导入、小批量、批量等不同阶段。感谢您的关注，谢谢！

投资者：董秘您好，请问贵公司的材料能帮助芯片散热吗？请麻烦回答一下。

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司导热材料可以用于芯片散热。公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一类关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。感谢您的关注，谢谢！

投资者：根据公司之前的调研材料，公司为苹果公司tws耳机提供相关材料，请问公司有没有为苹果公司即将推出的MR硬件设备提供相关材料，如果没有，请问公司有没有意向开拓相关业务。谢谢！

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、Tws耳机、智能穿戴设备等移动终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司十分重视与国内外行业头部企业的合作，利用自身的研发和生产优势，能够持续配合客户前沿性的应用技术需求和快速迭代，能够迅速根据客户需求组织研发、生产。感谢您的关注，谢谢！

投资者：请问公司在招股说明书中，以及年报中总是把半导体封装材料放在第一位讲，但是过去两年业绩增速来看，还是新能源材料处于第一，且增速更高。近期聚焦半导体材料的苏州公司投资减少，增加四川新能源材料投资，也是在加大新能源材料产能提升，缩减半导体材料产能提升。短期专注于稳定贡献业绩的方向没问题，只是关于半导体材料是否送样，小批量供货不及预期，否则为何优先讲，实际贡献增速不高，请公司详细解释一下这个情况？谢谢！

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，1）根据化学工业出版社出版、中国电子学会电子封装专业委员会组织译校的《电子封装材料与工艺》、《电子封装工艺设备》等权威资料，宏观意义上的电子封装具体包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装），通常把零级封装和一级封装称为电子封装，二级封装和三级封装称为电子装联/组装，电子封装和电子装联/组装共同组成了宏观意义上的电子封装。公司产品系以电子封装材料为主线，主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。其中集成电路封装材料属于零级、一级及二级封装范畴，智能终端封装材料属于二级和三级封装范畴，新能源应用材料属于三级封装范畴。公司在招股说明书以及年报中各业务板块根据封装级别排序。2）公司新产能的投入是结合目前下游客户需求及未来市场预期合理布局，昆山及眉山项目的在建产能涵盖集成电路、智能终端、新能源三个领域，目前各业务板块均可以满足客户订单需求。3）公司集成电路封装材料包括UV膜、固晶胶、underfill、AD胶、PTIM、DAF膜等多品类、多系列产品，分别处于送样、验证、导入、小批量、批量等不同阶段。感谢您的关注，谢谢！

投资者：请问公司做电子级材料，是否能用于光模块封装上？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司下游客户中包含光通信相关企业，部分材料有在光模块中应用。感谢您的关注，谢谢！

投资者：公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司下游客户中包含光通信相关企业，部分材料有在光模块中应用。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技2023一季报显示，公司主营收入1.74亿元，同比下降0.39%；归母净利润2405.5万元，同比上升40.14%；扣非净利润2023.71万元，负债率12.11%，投资收益207.19万元，财务费用-453.4万元，毛利率29.27%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。近3个月融资净流出613.61万，融资余额减少；融券净流出184.66万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，德邦科技（688035）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性优秀。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化。

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